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手機殼點膠特點：

   點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設為流體狀態，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

   手機殼點膠不會影響電路的完整性，是目前唯一對電路內部結構件沒有負面影響的干擾抑制技術，在屏蔽技術中應用點膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，加裝這類材料制成的導電膠條。可有效的吸收干擾電磁波，減少輻射發射，同時降低手機對外界干擾的敏感度。